金融界2023年12月6日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“微机电系统JDB电子、微机电系统致动器及微机械臂阵列“，授权公告号CN220131893U，申请日期为2023年5月。

　　专利摘要显示，提供一种微机电系统、微机电系统致动器及微机械臂阵列。该微机械臂阵列包含：在第一水平方向上彼此隔开且沿第二水平方向延伸的多个微机械臂，其中每一微机械臂包含位于每一微机械臂的顶部且在垂直方向向上突出的突起；多个保护膜，每一保护膜封装所述多个微机械臂之一；及沿第一水平方向延伸的金属连接结构。该金属连接结构包含：多个接合部，每一接合部对应且围绕所述多个微机械臂之一的突起；及沿第一水平方向延伸且连接两个相邻接合部的多个连接部。