上海机电融资融券信息显示，2023年12月14日融资净偿还48.89万元；融资余额2.54亿元，较前一日下降0.19%。

　　融资方面，当日融资买入375.27万元JDB电子，融资偿还424.16万元，融资净偿还48.89万元，连续7日净偿还累计418.97万元。融券方面，融券卖出3.67万股，融券偿还1.2万股，融券余量70.04万股，融券余额865.01万元。融资融券余额合计2.63亿元。

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